Un nouvel investisseur stratégique pour Coat-X

Eugène Schön

12.04.2017 09:02

Related tags

thin-film-flex-coat-x-wafer

La startup neuchâteloise Coat-X vient d’annoncer l’arrivée d’un nouveau lead investor en la personne de Stefan Schwab de Linoa Holding. L’entreprise basée au Parc Neode compte bénéficier de son expérience dans le domaine B2B et l’horlogerie pour poursuivre sa croissance et toucher de nouveaux marchés avec sa technologie novatrice.

La startup neuchâteloise Coat-X entre dans une nouvelle dynamique. L’entreprise vient d’annoncer il y a quelques jours l’arrivée d’un nouveau lead investor en la personne de Stefan Schwab de Linoa Holding. Pour Andreas Hogg, le directeur et fondateur de Coat-X, l’arrivée de cet investisseur stratégique ouvre de nouvelles perspectives de marché.

Entrepreneur à la tête de Schwab-Feller, manufacture leader de ressorts pour l’industrie horlogère suisse, Stefan Schwab apporte à l’entreprise basée au Parc Neode toute son expérience dans le domaine B2B et un réseau qui permettront d’ouvrir à l’avenir de nouveaux marchés, notamment dans les domaines porteurs des smartwatch et surtout des wearable devices.

Comme nous le confie le CEO et fondateur de Coat-X, ce nouvel investisseur et les fonds apportés vont permettre à sa startup d’augmenter progressivement sa production, de poursuivre la recherche et de finaliser la certification ISO 13485 en dispositif médical pour son entreprise.

La lauréate du Prix Neode en 2015 et du Prix BCN Innovation en 2016 propose la méthode d’encapsulation la plus étanche du monde et biocompatible pour des dispositifs médicaux basée sur des couches minces basé sur du Parylene. Cette nouvelle technologie permet aussi de miniaturiser des implants existants et d’augmenter leur résistance aux fluides corporels. Ce nouveau procédé de fabrication breveté, développé en collaboration avec des partenaires académiques et industriels, a déjà été testé à l’aide d’un réacteur pilote sur de nombreux dispositifs médicaux, microélectroniques et micromécaniques.

A terme, Andreas Hogg est convaincu que sa technologie d’encapsulation permettra de proposer une nouvelle génération de circuits électroniques flexibles et miniaturisés particulièrement adaptés aux prochains smart wearable devices.

Image: Thin film flex Coat-X Wafer (Copyright Coat-X SA)

Please login or
register to comment

Please login or sign up to comment. Commenting guidelines

Principal

Apply for EC Award 2017

Application for the awards of the ETH Entrepreneurship Club is open until 27 October. Do not miss the deadline. 

Partners

Contributors